仙童半导体

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  该公司表示:“宽输出调节范围允许一个型号在多个直流输出电压位置使用。”“该系列设计用于恶劣环境应用,包括医疗、自动导引车、工业移动机器人、无人机、工业、测试和测量。”
仙童半导体   Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计,位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面,谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄,配有流体摩擦铰链,并在设备的一半上设置了矩形摄像头。
 CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
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  贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA,配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。
  ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(SNPE)SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具,简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
  半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像,以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求,进而支持实时决策和优化流程。
  太空应用是英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等,即便在极端恶劣的条件下,这些应用也必须具备出色的可靠性。
美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
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  三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造,佩戴牢固舒适,支持高达24bit/96kHz的高品质音频,以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计,配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器,并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能,进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下,三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。
仙童半导体  SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控,为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
  此外,针对Matter协议强调的安全性,FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准,包括安全固件和Mbed TLS加密等,可为连接设备提供强大保护。
此外,三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作,用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。

分类: 瑞昱芯片