欧姆龙继电器

因此，太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料，致力于扩充具有小型化、薄型化优势的多层型金属功率电感器 MCOILLSCN 系列的产品阵容。
欧姆龙继电器　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。
　　GDDR 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代，一代具有更高的速度和更高的功率效率。近，它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。

现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统（ESS）、变频电机控制、工业和辅助电源（SMPS）以及住宅建筑固态断路器。
凭借奇景多年影像显示处理技术及时序控制器设计经验，共同在彩色电子纸领域创造新的里程碑。奇景精心设计能力强化了T2000的功能架构，使T2000在能够在元太彩色电子纸上展现无与伦比的效能与功耗表现。这不仅为电子纸阅读器、电子纸广告广告牌等应用开启了新的可能性，同时也突显了奇景在创新和提供技术方面的承诺。
“为 Raspberry Pi 5 编写的 Debian 架构通用软件几乎在所有情况下都可以直接在 Tachyon 上运行，而在其他情况下可能需要进行轻微修改 – 例如使用 Tachyon 上的内置 AI 加速器。”
　　随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
　　芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定，标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高，输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快，而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.

　　柏恩 Bourns 全球电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。
欧姆龙继电器N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC（部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上），扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。
因此，这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决方案。同时，物料清单（BoM）也有所减少。这不仅降低了系统重量，还减少了碳足迹。
PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场，使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品，可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。