英飞凌模块

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  Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验,能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息,请点击此处。
英飞凌模块  万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置,开箱即用,可显著缩短设计和评估时间。
这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等
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  BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项,支持故障预测等功能。
  此外,高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入,确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如,提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求,该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸,使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。
英飞凌模块  TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。
采用keySTREAM 的ECC608 TrustMANAGER标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的关键进展。我们与Microchip的合作不仅是为了给市场带来先进的安全解决方案,更是为了全面树立智能器件安全的新标准。凭借Microchip的半导体技术和Kudelski IoT的安全服务,我们将为物联网器件制造商提供保护和全新的配置便利。
  英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统,用于监控和管理汽车12 V铅酸电池,这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准,能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。
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而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。
英飞凌模块  在高灵敏度模式下,OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB,测量量程为±36mT;宽量程模式下,灵敏度达3.1μT/LSB,量程范围为:XY轴±34.9mT;Z轴±101.5mT,实现更快、更准确的检测。
  MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。
V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高,V20机身整体设计只有82MM,可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性,将成为智能家居生活的强大助手。

分类: 瑞昱芯片