英飞凌mcu芯片

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  该公司表示:“宽输出调节范围允许一个型号在多个直流输出电压位置使用。”“该系列设计用于恶劣环境应用,包括医疗、自动导引车、工业移动机器人、无人机、工业、测试和测量。”
英飞凌mcu芯片  DELO-DOT PN5 LV 中的驱动器可运行 10 亿周期以上,达到的坚固性标准。液体柱塞由陶瓷和硬质合金等耐用材料组成。由于采用了两部分结构,用户可以在出现磨损时(使用寿命结束时)更换柱塞本身和喷嘴。插销栓无需任何工具即可轻松拆卸。液体系统的清洁也可以轻松完成。
  日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT,与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局,与34 mm工业标准封装100%兼容,可采用机械插接方式更换。
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与现有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电源装置的AC/DC级采用多级PFC,功率密度达到100 W/in以上,并且效率达到99.5%,较使用650 V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。此外,由于在DC/DC级采用了CoolGaN?晶体管,其系统解决方案得以完善。通过这一高性能MOSFET与晶体管组合,该电源可提供8千瓦以上的功率,功率密度较现有解决方案提高了3倍以上。
  “Copilot+ PC采用全新的系统架构,包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算(TOPS)的全新NPU。我们还在(支持Windows 11运行环境的)硬件配置上对 Windows 11 进行了重构,优化了性能和电池。因此,Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC,比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”
英飞凌mcu芯片  新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动,而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动,从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。
  该40GHz固定射频衰减器通过降低射频功率来保护测量设备和其他电路。衰减器增加了功率计和放大器的范围,并且由于其相邻射频组件所看到的低VSWR,因此能够实现阻抗匹配电路。
作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者,识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力,确保了 SQ100 从客户需求出发,切实解决实际问题、完成商业落地。
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新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
英飞凌mcu芯片汽车、消费和工业设计在不断发展,需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中,基于dsPIC? DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用
  Shure隐蔽耐用的MoveMic系列可直连手机,有单通道(MoveMic One)和双通道(MoveMic Two)配置,可与iOS和Android上的MOTIV和MOTIV Video应用程序搭配使用。对于那些寻求通用兼容性的人来说,独立的MoveMic接收器和MoveMic Two接收器套件可与相机、电脑和第三方智能手机应用程序等设备无缝集成。
FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组,支持2T2R功能,可提供高达1201 Mbps的数据速率,满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计,其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm,FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm,在尺寸和成本上的完美优化,使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景,成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。

分类: 瑞昱芯片