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　　此外，MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计，整体上减少了 PCB 上的空间占用，并提供了小功率端子版本，这也是业界公认的通用电源模块（UPM）端子。
st代理2.4版TimeProvider 4100主时钟另一个重要而有价值的功能是增加了冗余模式，允许两台设备以主动/主动模式运行，根据客户偏好提供灵活性。采用“主动/主动”模式的客户可受益于两个主时钟设备始终运行，而“主动/备用”配置则是其中一个设备不使用，处于备用模式。
增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。
　　Aaeon UP-Squared-7100 散热器视图操作温度为 0 – 60°C，附带的散热器有足够的空气流通，电源为 12V（15 – 37W），采用 ATX（默认）或 AT 电源。
　　意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在3.3V的输入电压下即可启动，工作电压可达40V，具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，并且仅有一个型号，输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA，输出电压调节范围1.2V-12V，并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。
st代理　　ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-Fi SoC的方式，来构建Thread终端设备、Thread边界路由器与Matter网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SRAM（其中有16KB缓存）、128KB ROM和4KB LP内存，同时内置2MB或4MB SiP闪存。
　　提高生产力：对于运行典型企业工作负载（例如数据库）的类似配置的系统，与上一代 FlashSystem 5200 相比，IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上提升 45% 的吞吐量，在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。
　　Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15，承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力，根据该公司自己的测试，可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI，它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。

“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作，如果这是一个业余爱好者项目，并且体验的一部分是学习和挑战自己，那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情，我们欢迎他们，他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验，然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴，拥有他们可以信赖的基础设施。”
st代理强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。
　　英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储，以及启动代码存储等。除外太空应用，这款存储器还适用于航空电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计，降低了成本，还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作，从而提高了模块的利用率，增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。