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  RG255C-GL符合3GPP R17标准,支持5G Sub-6独立组网(SA)模式和LTE Cat 4网络,并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络,可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率,非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。
on代理ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量,并减轻主处理器的运算工作量,确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎,进行数据过滤和 AI 推理,为高能效的系统集成提供了更多机会。
  关于将锐龙与Versal两部分整合在一起,是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题,Chetan Khona回应称,在产品化层面,AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片(目前以板卡形式提供解决方案)。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616,包括整个系统、内存功耗在内,其TDP(散热设计功耗)在30瓦左右。
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  针对工业面阵CMOS图像传感器在实际应用中环境光线条件复杂的问题,SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,融合了Lightbox IR?近红外增强技术,实现了可见光与近红外光下的超高感度,有效提升了暗光、弱光等各类复杂光线条件下工业机器视觉检测的准确性与效率。
  STCC4由瑞士研发并制造,通过优化SMD组装和卷带封装,可轻松集成到大批量应用中,适用范围广,包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。
on代理  近年来,随着电子设备的小型化和高功能化,电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是,由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播,或者作为不必要的电磁波发射到空气中,这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境,需要针对开关电源采取噪声对策。
  电感器符合AEC-Q200标准,工作电压高达 500 VDC,适用于DC/DC转换器、逆变器、电机和开关噪声抑制,典型应用包括电动(EV)和混合动力汽车(HEV)车载充电器等大电流、高温车载系统。
推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器,扩大了其隧道磁阻(TMR)角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16(3 x 3 mm?)和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm?)封装,可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于的角度测量,可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器,TAS8240 适用于测量安全关键型装置(如动力转向、制动助力器或牵引电机)中使用的无刷直流电机的转子位置。
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  为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。
on代理  InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。
  EHL系列具有IEC II级结构,符合全球工业和家庭安全,专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III(过电压III类)可直接连接到工业布线装置,提高电气安全性,并降低敏感电子设备损坏的风险。
  SiHR080N60E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术,10 V下典型导通电阻仅为0.074 Ω,超低栅极电荷下降到42 nC。器件的FOM为3.1 Ω*nC,达到业内先进水平,这些性能参数意味着降低了传导和开关损耗,从而实现节能并提高2 kW以上电源系统的效率。

分类: 瑞昱芯片