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  对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
renesas  这款新型线性放大器具有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应,带宽为-6 dB,可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动,支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。
致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新,为我们的客户提供优化的解决方案,满足空间受限的应用需求,包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项(包括0.8 mm引脚间距)来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品,它们非常适合工业应用。
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在振动频率为10Hz-2000Hz,加速度147m/s?的振动测试中,产品瞬断时长≦1μs。满足高频振动环境下,设备对连接器公母端子间的接触稳定性要求。
nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。
三星Galaxy Watch Ultra还拥有能连续追踪游泳、骑行、跑步的铁人三项锻炼的多项目运动模式,配备了进阶的个性化心率区间测量功能以及精准的骑行功率阈值功率测量功能,旨在提升用户的运动效率。
  XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列,可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05(5W)和EHL20(20W)高功率密度电源有裸板型和封装型可选,具有85VAC至528VAC的超宽输入范围,可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。
  该产品系列包含13款器件,额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。
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  新系列产品包括1.0mm固定射频衰减器,衰减水平为3dB、6dB和10dB,带有1.0mm公头或母头输入连接器射频功率分配器,额定功率为1W的1.0mm定向射频耦合器,以及带有1.0mm连接器的直流阻断器。
renesasPMIC是DDR5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流(PMIC5020)、高电流(PMIC5000)和低电流(PMIC5010)规范的产品。
多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
  新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR,有助于高效准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现卓越的连接标准。此外,Pasternack适配器具有阻抗均衡功能,可限度地减少信号反射和提高功率传输。

分类: 瑞昱芯片