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  当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时,它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分,但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中,该公司终于公布了其 AI 处理器的定价,看来主板上的八个 Gaudi 2 处理器的成本将低于传闻中的一块 Nvidia B200 的成本。
st接口这两款MCU集成专用图形处理器和快速存储接口,与我们突破嵌入式显示器极限的使命完美契合。Riverdi选用这款芯片设计下一代显示模组。新MCU有望提高未来屏显的视觉性能和响应速度,为用户带来更具吸引力的用户体验,这代表我们在向客户提供屏显解决方案的研发过程中迈出重要一步。
随着车载通信网络复杂性的不断增加,当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时,出现信号通信故障,为了确保通信的稳定性和可靠性,额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下,为了突破速率限制,信号改善功能的引入变得尤为重要。
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  半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联发科是对抗高通的一张宝贵”。
  得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗,NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列,通流能力得到了进一步提升,高达200A,满足了高功率应用的需求,进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时,NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作,适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力,为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。
st接口配合此率先上市的策略,Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列,支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。
  用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器。这些开关有多种型号,提供不同电气寿命长度,可以承受各种操作力。
  过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋巅峰,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听众这样的人群提供了高品质的用户体验。该公司精简了音频产品的产品种类,将精力聚焦在产品本身和用户体验上。Nothing Ear 专为寻求音质的音响发烧友打造,而 Nothing Ear (a) 专为寻求日常音频伴侣的人士而设计。
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  LEXI-R10系列小型LTE Cat 1bis模块为全球通信发展提供支持。全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。
st接口  EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能,分辨率为 16 位(之前为 12 位),可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入,而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率,通道数量也扩展到了 8 个。
  太空应用是英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等,即便在极端恶劣的条件下,这些应用也必须具备出色的可靠性。
HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。

分类: 瑞昱芯片